高頻晶振則由最初的5.0*3.2逐步發(fā)展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振。而32.768K晶振由最初的圓柱直插(音叉)晶振，到尺寸為7.0*1.5mm的貼片晶振，再逐步發(fā)展至國前廣泛使用的封裝尺寸為3.2*1.5mm，2.0*1.2mm的貼片晶振，滲透率亦將逐步提升。因此，可以看的出來，未來晶振發(fā)展的趨勢(shì)是小型化、片式化、高精度以及低功耗的

國內(nèi)晶振行業(yè)起步較晚，以中低端晶振產(chǎn)品居多，一直以來國內(nèi)高端晶振主要依賴進(jìn)口，而國內(nèi)高端晶振量產(chǎn)替代化取決于市強(qiáng)烈需求。面對(duì)國內(nèi)5G、新能源產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，下游用戶如通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子以及消費(fèi)電子等對(duì)高端晶振市場需求量也在快速增長。  近幾年，日本主要晶振供應(yīng)廠商，EPSON、NDK、KDS等利潤率下降較為明顯，此外因效率阻力，以晶振為主要業(yè)務(wù)的NDK、KDS利潤率也較低，NDK利潤率持續(xù)在20%下列，KDS利潤率則在20%-25%間。且日本供應(yīng)商的晶振業(yè)務(wù)發(fā)展利潤率不及市場預(yù)期，潛力下降，日本供應(yīng)商對(duì)晶振消費(fèi)