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貼片小尺寸晶振已成為晶振市場主流隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,晶振早已轉(zhuǎn)向貼片小型化,體積更小的貼片晶振已經(jīng)取代插件引線型晶振生產(chǎn)線,廣州晶晟電子科技有限公司大力研發(fā)貼片小尺寸晶振,面向市場提供SMD1612,SND2520,SMD3225,SMD5032等一系列貼片晶振。 貼片晶振在國內(nèi)市場已成為熱點,使用方便,性能更穩(wěn)定,比插件晶振使用起來省力省時,更多的應(yīng)用于無線通信和便攜數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域。 晶振的主要應(yīng)用市場包括無線通信領(lǐng)域、便攜數(shù)碼領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域,其中以手機和數(shù)碼產(chǎn)品的用量最大,使得全球貼片晶振市場目前供應(yīng)異常激烈。 國內(nèi)手機制造商為了降低成本,正由貼牌制造和采購板卡向采購元器件轉(zhuǎn)變,這無疑會推動貼片晶振的本地化采購。正是基于這種美好的市場前景,本地貼片晶振供應(yīng)商才會大規(guī)模的提升產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士認為,這樣做會導(dǎo)致供應(yīng)過剩,從而引起貼片晶振產(chǎn)品價格的下降。 晶振生產(chǎn)成本的居高不下使其不具備價格大幅下降的條件,貼片晶振的主要成本來自原材料、IC和設(shè)備折舊費用,而主要原料、IC和設(shè)備仍然被少數(shù)幾家日本企業(yè)所壟斷,因此成本難以大幅度降低。 國外晶振技術(shù)領(lǐng)先,國內(nèi)還需努力,但是不可否認的事實是國內(nèi)已有多家供應(yīng)商能掌握貼片晶振核心技術(shù)。貼片晶振在試產(chǎn)上已成為一個主流市場,不久的將來,帶引腳的晶體都會被貼片晶體代替使用. 上一篇人才招聘下一篇高端晶振國產(chǎn)替代化的趨勢 |