關(guān)于SMD貼片晶振和DIP插件晶振焊接注意事項(xiàng)，我司歸納如下：
關(guān)于晶振的沖洗清潔
音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此不建議使用超音波工藝清潔晶振。
關(guān)于機(jī)械性沖擊
貼片晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請?jiān)谑褂弥霸俅芜M(jìn)行確認(rèn)。
請盡量遵免將本公司的音義型晶振與機(jī)械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要專裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。
從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英晶片破損。
關(guān)于波峰焊與回流焊
波峰焊的溫度條件：無鉛產(chǎn)品浸錫時間:3秒-5秒內(nèi)，預(yù)執(zhí)溫度:110度為宜。
回流焊的溫度條件：SMD晶振的焊接條件示例(260℃峰值:無鉛產(chǎn)品)，如下圖所示：
DIP插件晶振焊接方法
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進(jìn)行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在300℃以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi)(外殼的部位的加熱溫度要控制在150℃ 以下)。
DIP插件晶振構(gòu)造：用高溫玻璃珠密封
修改彎曲引線腳的方法
修改彎曲的導(dǎo)腳時，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。
要修改彎曲的引線腳時，以及要取出圓柱晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。
彎曲導(dǎo)腳的方法
在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時，務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分。如果直接在外殼部位焊接，會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎。
應(yīng)注意將石英晶體諧振器平放時，不要使之與導(dǎo)腳相碰掩，請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度(L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
關(guān)于晶振靜電防護(hù)方面
在焊接晶振產(chǎn)品前，如果是手工焊接的情況下必須手上要帶上安全防靜電環(huán)，以免對產(chǎn)品造成不必要的損壞。產(chǎn)品本身需要有良好的可焊性，焊接表面必須清潔，使用合適的助焊劑，電烙鐵的溫度需要適應(yīng)，不應(yīng)太高的溫度，焊接速度要快，盡量避免反復(fù)焊接，以免對晶振造成內(nèi)傷。
