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貼片晶振如何過回流焊隨著設(shè)備和技術(shù)越來越先進，小體積化的晶振越來越吃香，貼片2016以上的尺寸已經(jīng)在市面上大面積鋪開，目前批量最小尺寸已有做到1210尺寸，在中國國內(nèi)，只有少數(shù)幾家大廠才有批量提供，其中就包括晶晟電子。 相比于插件晶振，貼片晶振有以下幾個特點： a. 輕薄型小型化為高端產(chǎn)品封裝帶來方便 b.可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性 c.金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性. d.最主要的特點是它可以過高溫回流焊接技術(shù)，一般情況下回流焊的溫度是要達到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。 下面介紹下回流焊工藝流程： 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 1，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。 |
