1、基座

    基座由彈簧片、底板、玻璃珠和引線構(gòu)成.按彈簧片分：B型和C型,中高頻用B型,低頻采用C型,區(qū)別是兩簧片之間的間距不同,因?yàn)榈皖l晶片曲磨量較大,中間厚,采用C型可避免電極觸簧片導(dǎo)致導(dǎo)通而不能起振.按底板分：不同高度的產(chǎn)品,底板厚度尺寸不一樣.按玻璃珠分：有綠色和棕色.按引線分：引線表面鍍層錫分為有鉛,無鉛及錫銀銅無鉛等,不同鍍層焊接溫度不同；引線長度標(biāo)準(zhǔn)長13.2mm,最近也有推廣7mm的,也可根據(jù)客戶需要確定引線長度.按形狀分有圓的用于49S,有扁的用于49S/SMD產(chǎn)品.

2、頻率片

    頻率片是石英晶體諧振器的核心,其質(zhì)量直接決定成品的性能,成分是SiO2,也叫石英,比重是2.65g/cm3,莫氏硬度是7,熔點(diǎn)是1750℃.石英分天然和人造兩種.現(xiàn)在市場上用的多是人造石英,石英也叫水晶,是無色透明的晶體,其特性是：化學(xué)性能穩(wěn)定,不被酸堿所腐蝕,但氫氟酸除外,也就是說石英僅溶于氫氟酸中.

頻率片是把人造石英利用切割的方法切成一定切型、一定形狀、一定尺寸的晶片.49S頻率片采用的是矩形片,目前用的外形尺寸有8*2和6.5*2規(guī)格的.

3、外殼

不同高度產(chǎn)品使用的外殼高度不同,高度有1.7mm,1.8mm,2.0mm,2.2mm,2.86mm等,對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品高度為2.0～3.5mm.材質(zhì)也有所不同,有鐵殼和銅殼,不同要求的產(chǎn)品可能選擇不同.

4、電極

不同頻率點(diǎn)石英晶振采用的電極尺寸不同.電極材料一般利用純度99.99%以上的銀,當(dāng)然為了提高電極的附著強(qiáng)度,在鍍銀之前先鍍少量的鉻（Cr）或鎳(Ni)效果會(huì)更好.鍍銀是在高真空度下進(jìn)行的,真空度至少達(dá)到5*10-5乇以上.電極面積直接與靜態(tài)電容、動(dòng)態(tài)電感、動(dòng)態(tài)電容等參數(shù)有關(guān),電極面積大時(shí),C0較大,晶體易起振,但易激勵(lì)寄生振動(dòng),產(chǎn)生跳頻；電極面積小時(shí),C0較小,有利于抑制寄生,而不利于起振.

電極膜厚度若太薄,導(dǎo)電性差,表面電阻大,諧振電阻大,且容易造成電極不牢；若厚度太厚將增加振動(dòng)負(fù)載,電阻增加,故要保持電極負(fù)載的對(duì)稱性及均勻性.鍍膜返回頻率一般控制在0.6～1.4f2范圍內(nèi),只有當(dāng)返回頻率達(dá)到最佳時(shí)電阻才最小.銀（Ag)的熔點(diǎn)溫度961℃,蒸發(fā)溫度1047 ℃.銀蒸發(fā)速度太快時(shí),金屬膜容易出現(xiàn)金屬顆粒,影響電阻；太慢時(shí),金屬膜結(jié)構(gòu)松懈,降低了膜與石英晶振,貼片晶振晶片的結(jié)合力,容易出現(xiàn)電極不牢現(xiàn)象.鍍后的金屬膜結(jié)構(gòu)比較松懈、多孔,且內(nèi)力大,為了使膜致密,提高與石英晶片的結(jié)合力及消除內(nèi)應(yīng)力,可鍍后烘烤進(jìn)行預(yù)老化.

49S晶振系列屬于無源晶振,此類石英晶體諧振器,需匹配外圍電路才能正常工作,雖說現(xiàn)在市場不斷走向高端,智能化,石英晶振也逐漸走向越來越小體積方向發(fā)展,但是中低端產(chǎn)品對(duì)于尺寸上沒有要求還是比較多用到49S晶振系列的,因此為了幫助大家更好的了解49S晶振.