焊盤氧化圖
理想狀態(tài)圖
晶振存儲注意事項主要有以下八點：
1.首先要考慮晶振周圍的空氣潮濕度。應(yīng)將晶振放在干燥通風(fēng)之處，避免晶振受潮導(dǎo)致電氣參數(shù)發(fā)生變化。
2.晶振內(nèi)部石英晶片為易碎材質(zhì)，因此一定要對晶振做好防震及防擠壓措施，避免放在較高的貨架之上。在晶振使用時，遵循“跌落勿用”原則。
3.在針對晶振焊接過程中，焊錫溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長,防止晶振發(fā)生內(nèi)變而發(fā)生不穩(wěn)定現(xiàn)象。
4.在晶振外殼需要接地時，應(yīng)確保晶振外殼和焊盤不被意外連通而導(dǎo)致短路，從而導(dǎo)致晶體不起振。
5.保證晶振兩條焊盤的焊錫點不相連，否則會導(dǎo)致晶體不起振。
6.對于需要剪腳的直插晶振，在加工作業(yè)時應(yīng)注意機械應(yīng)力可能對晶振造成的破壞性影響。
7.在晶振焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
8.晶振在倉庫不宜久留，建議盡早使用。
晶振焊盤氧化了還可以使用嗎？
若因存儲不當(dāng)或存儲時間過久，晶振焊盤有時會出現(xiàn)不同程度的氧化，而這樣的晶振是否能夠繼續(xù)使用則主要取決于其焊盤腳位的氧化程度。
如果氧化十分嚴(yán)重，建議放棄使用，同時檢查同一批次晶振是否存在同樣氧化現(xiàn)象。若庫存中晶振腳位氧化為少數(shù)，建議采取措施如下：
用橡皮擦輕輕擦除晶振腳位發(fā)黑部位。
用酒精棉球清潔晶振腳位發(fā)黑部位。
用刀片輕輕刮掉晶振焊盤表面發(fā)黑部位。
以上措施的目的只有一個，去氧化層，為焊接提供最佳條件。從物理學(xué)來講，金屬被氧化后不利于電信號的導(dǎo)通，因此即使正常使用錫膏焊接后，可能會存在虛焊問題。若晶振虛焊，又有可能導(dǎo)致晶振停振�？傊�，提前預(yù)防晶振氧化才是有效杜絕虛焊隱患的根本保障。
