音叉晶振
指石英晶片外型類似音叉的晶振，是圓柱晶振的別稱。絕大多數涉及數據處理的電子產品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，因此音叉晶振是電子產品中十分重要的頻率電子元件。
關于音叉型晶振/圓柱晶振使用說明及焊接注意事項總結如下：
超聲波焊著
由于是內部的石英晶片諧振，超聲波焊接方式存在造成石英晶片破損風險，因此不能保證能否進行超聲波焊接。
起振標準及條件
石英晶片在過大的激勵功率施加之下，會引起自身特性惡化或不發(fā)振。
對于此種晶振，我公司建議在 1.0μW功率以下使用，即激勵功率最大值為1μW(Maximum)。我司尚不能保證在 2.0μW 以上使用
耐沖擊性
若晶振施加了過大的沖擊后，會引起物理特性的惡化或不振。注意避免跌落。另外，盡可能在無沖擊的條件下使用。自動焊接或條件變更時，在使用前應充分確認一下。
耐熱性、耐濕性
在高溫或低溫或高濕度條件下長時間的使用及保管，會引起晶振物理特性的惡化。盡可能在常溫及正常濕度條件下使用與保管。
焊錫耐熱性
標準型晶振使用178℃熔點的焊錫。晶振內部溫度超過 150℃，會引起制品特性的惡化或不發(fā)振。
要在超過上面溫度的條件進行組裝時，是否改用耐熱晶振或 SMD 晶振。使用流動焊錫焊接時，請貴公司充分確認或與我公司聯絡。
焊接條件如下：
引線部分：280℃以下 5 秒以內或 260℃以下 10 秒以內。
請不要在引線根部直接焊接，這通常是造成晶振特性惡化的原因。
在PCB板上的組裝方式
音叉型晶振橫向倒放時，請充分固定到電路板上。特別是振動的部位，在電路板與晶振之間放入緩沖材料，或用彈力較好的接著劑（如硅膠等）進行固定。另外避免在底座玻璃部涂布接著劑。
晶振直立使用時，晶振與電路板間隔開：
3*8 型：3mm 以上
2*6 型：2mm以上
引線加工
要進行引線切斷時，應對切刀進行充分整備。
引線加工時，或引線彎曲修正時，對引線根部施加過大的力，會引起底座玻璃裂等，或對壓入部施加過大的力，注意會引起漏氣不良。另外，引線根部應留 0.5mm 以上的直線引線部分。
