8MHz晶振的作用：在PCBA上，8.000MHz晶振主要用于自動(dòng)工控板，以實(shí)現(xiàn)以下功能

• 2倍頻率為16.000MHz ，主要用于2.4G藍(lán)牙模塊。

• 3倍頻率為24.000MHz，主要用于視頻數(shù)字顯示。

• 5倍頻率為40.000MHz，主要用于通訊模塊,路由器等產(chǎn)品。

另外，8.000MHz晶振也常見于小家電控制板上。

8.000MHz晶振電氣參數(shù)：

8.000MHz晶振分無源晶振與有源晶振兩種。其主要電氣參數(shù)為：標(biāo)稱頻率、封裝尺寸、負(fù)載電容、調(diào)整頻差、溫度頻差、工作溫度等，而8.000MHz有源晶振則需要注意輸入電壓及腳位的方向性。

舉例：8.000MHz無源晶振主要參數(shù)如下：（常見負(fù)載電容為：20PF（可定制）, 常用調(diào)整頻差為±10PPM或±20PPM）。

SMD5032  4PIN

8M , 20PF, ±10PPM（25℃±3℃）,±30PPM(工作溫度范圍-40℃~85℃), R<80, DLD2<26

SMD3225  4PIN

8M , 20PF, ±10PPM（25℃±3℃）,±20PPM(工作溫度范圍-40℃~85℃), R<300, DLD2<100

HC-49/SMD  2PIN

8M, 20PF, ±20PPM（25℃±3℃）,±20PPM(工作溫度范圍-40℃~85℃) ，R<40 DLD2<13

注：針對工作溫度更寬范圍之需求，如：-45℃~125℃，因涉及石英晶片特殊切割及處理工藝，需聯(lián)系晶晟電子客服以便特別定制。

8MHz晶振的封裝尺寸：

8.000MHZ晶振屬于低頻晶振。相對于低頻晶振封裝,一般尺寸會(huì)偏大,主要是因?yàn)榫д耦l率與石英晶片厚度呈現(xiàn)為反比的特點(diǎn)。目前常見封裝已由較大尺寸的SMD5032轉(zhuǎn)換為較小體積的貼片晶振SMD3225。

對于一些電路板空間許可且存在成本壓力的方案，可選擇采用49SMD的方案。但目前越來越多的方案已經(jīng)選擇SMD3225，其優(yōu)勢是SMD3225晶振比49SMD晶振除了在體積小方面體現(xiàn)優(yōu)勢以外，在精度穩(wěn)定性及低功耗方面也有更好表現(xiàn)。