石英晶振在設(shè)備中用作時間或者頻率的基準(zhǔn)源，堪稱設(shè)備的心臟，決定電子設(shè)備的穩(wěn)定性。如果焊接操作不當(dāng)會對晶振造成損傷，嚴(yán)重時會造成停振；或造成軟傷害，即使可以正常工作，在未來的使用中也會造成停振的現(xiàn)象。

晶振安裝焊接環(huán)節(jié)需要格外的注意。焊接分為手工和機(jī)器焊接：

手工焊接：烙鐵頭應(yīng)該控制在350℃/3s，或者260℃/5s。

機(jī)器焊接：分為回流焊和波峰焊。

什么是回流焊？

回流焊主要用于貼片晶振的焊接（例如SMD3255,5032,7050...)。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上。將空氣或者氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經(jīng)貼裝好的線路板上。焊料融化后和主板粘結(jié)，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的。

回流焊容易控制溫度，避免急速加熱損壞電子元件，焊接過程可以避免氧化；回流焊能取代波焊接有效降低組裝成本。

焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)

焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗

• 焊接曲線圖：

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• 什么是波峰焊？

  把插件元件(DIP封裝，例如49S,49U...)放置到電路板上，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過焊料波峰與電路板連接。

• 焊接的四個部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻

• 焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查

• 廣州晶晟溫馨提示: 貼片晶振，圓柱晶體，諧振器焊接溫度控制有所不同。在廣州晶晟官網(wǎng)，每個系列的晶振規(guī)格書都有最詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供您參考。