1.晶振時(shí)振時(shí)不振

    a:晶振負(fù)載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大;b:晶振本身有問題，寄生&阻抗值波動大&內(nèi)部焊點(diǎn)不牢等。

 2.晶振裝板上不行，用電熱風(fēng)催一下或者拆下來重新裝上去又可以了

   主要是晶振負(fù)載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大。電熱風(fēng)催實(shí)際是相當(dāng)于改變了線路的雜散電容。

 3.晶振負(fù)載與晶振兩端的電容的匹配

   CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”，其中CL:晶振的負(fù)載電容值; C1 C2：晶振兩端的電容值;C”：線路雜散電容

   晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振蕩電路，使電路易于啟振并處于合理的激勵(lì)態(tài)下，對頻率也有一定的“微調(diào)”作用。對MCU，正確選擇晶振的匹配電容，關(guān)鍵是微調(diào)晶體的激勵(lì)狀態(tài)，避免過激勵(lì)或欠激勵(lì)，前者使晶體容易老化影響使用壽命并導(dǎo)致振蕩電路EMC特性變劣，而后者則不易啟振，工作亦不穩(wěn)定，所以正確地選擇晶體匹配電容是很重要的。

 4.32768HZ晶振出現(xiàn)時(shí)間偏差

    時(shí)間存在偏差主要是頻率有偏差，1PPM的頻率偏差換算成天時(shí)間誤差就是0.0864S。那么如果需要時(shí)間誤差要做到準(zhǔn)確就最好晶振兩端的電容要按正常配比焊接，同時(shí)要晶振供應(yīng)商幫忙通過QWA檢測找最好的0誤差PPM值，按0誤差的標(biāo)準(zhǔn)來指定供貨的頻率范圍。

 5.32768HZ晶振的的焊接：

   1).碰到有將32768HZ晶振的外殼焊在板上來實(shí)現(xiàn)信號屏蔽防干擾。這樣的結(jié)果會導(dǎo)致因焊接時(shí)間太長將晶振內(nèi)部的焊點(diǎn)融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。最好的方法是PCB板上設(shè)有兩個(gè)針孔使用銅線捆綁晶振�；蛘呤褂孟鹉z粘結(jié)劑進(jìn)行。2).晶振彎腳時(shí)隨意彎曲。最佳的彎曲是用手指捏住圓柱晶體的外殼;用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。

 6.因?yàn)楹附訒r(shí)有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經(jīng)超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至晶片破損。

 7.晶振起振時(shí)間長，開機(jī)不振關(guān)機(jī)再開機(jī)就起振，耗電量大成品電池不耐用，這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無法起振了。