汽車電子用晶振，目前從5032→3225→2520→2016等小型化轉變。這是由于產品整體的包裝都在往小型化方向轉變，加上汽車特殊的高溫（125°C或+150℃）的要求，對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。 汽車電子的工作環(huán)境之惡劣遠高于一般的消費電子、普通工業(yè)制品和工控產品。

    汽車電子對晶體的指標要求主要有以下： 

1、寬范圍的動作溫度（-40-+125°C，有些應用場合達到150°C）； 

2、極端嚴峻的環(huán)境條件下具有穩(wěn)定的起振特性；

3、 具有耐熱、防振、耐撞擊等優(yōu)良特性； 

4、 符合AEC-Q200標準；

5、 零缺陷等品質的高要求。   

    汽車電子能用到晶體晶振的主要系統(tǒng)有： 

1、安全控制系統(tǒng)  包括：引擎控制、線控轉向系統(tǒng)、變速器、安全氣囊、防鎖死剎車系統(tǒng)、胎壓檢測系統(tǒng)、電動助力轉向系統(tǒng)。 

2、信息情報系統(tǒng)  包括：汽車音響、車載導航系統(tǒng)、數據公交車系統(tǒng)、監(jiān)控攝像頭、倒車雷達、高安全線控系統(tǒng)。

3、智能運輸系統(tǒng)  包括：不停車收費系統(tǒng)、道路交通情報通信、鐵路車號自動設別系統(tǒng)、自動公路系統(tǒng)、先進安全汽車、全球智能運輸系統(tǒng)。